PENGARUH JARAK ANODA-KATODA PADA PROSES ELEKTROPLATING TEMBAGA TERHADAP KETEBALAN LAPISAN DAN EFISIENSI KATODA BAJA AISI 1020
DOI:
https://doi.org/10.24127/trb.v5i1.115Abstract
Pada proses elektroplating, tembaga banyak dipergunakan sebagai logam pelapis karena mempunyai sifat yang lunak, ulet, penghantar panas dan penghantar listrik yang baik. Karena sifatnya yang elektro positif, tembaga mudah diendapkan oleh logam yang deret gerak listriknya lebih tinggi. Tujuan dari penelitian ini adalah untuk mengetahui pengaruh jarak anoda-katoda terhadap ketebalan lapisan dan efisiensi katoda dalam proses elektroplating tembaga pada baja karbon rendah. Pada penelitian ini metode yang digunakan adalah studi lapangan, studi literatur, dan melakukan pengujian spesimen. Pengujian ini dilakukan di Loboratorium Teknik Mesin Fakultas Teknik Mesin Universitas Muhammadiyah Metro dan pengujian ketebalan lapisan dilakukan di Laboratorium Material Teknik Mesin Fakultas Teknik Universitas Lampung. Spesimen yang digunakan adalah baja AISI 1020 dengan ukuran  dan parameter jarak yang digunakan adalah 5 cm, 10 cm, 15 cm dan 20 cm. Hasil penelitian menunjukkan bahwa variasi jarak anoda-katoda berpengaruh terhadap ketebalan lapisan dan efisiensi katoda. Semakin dekat jarak anoda-katoda, akan menghasilkan lapisan yang lebih tebal dan berlaku juga sebaliknya. Ketebalan maksimum didapatkan pada jarak 5 cm sebesar 0.108 mm dan efisiensi katoda tertinggi didapatkan pada jarak 5 cm sebesar 82.61%.Downloads
Published
2017-09-12
Issue
Section
Articles
License
This journal provides immediate open access to its content on the principle that making research freely available to the public supports a greater global exchange of knowledge.
All articles published Open Access will be immediately and permanently free for everyone to read and download. We are continuously working with our author communities to select the best choice of license options, currently being defined for this journal as follows:

TURBO by JURUSAN TEKNIK MESIN is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.