Pengaruh Variasi Waktu Celup Terhadap Ketebalan Lapisan Dan Pantulan Cahaya Pada Proses Elektroplating Tembaga

Abstract

Elektroplating adalah proses pelapisan logam dengan logam lain di dalam suatu larutan elektrolit dengan pembiasan arus listrik. Pelapisan metode elektroplating dapat menghasilkan permukaan yang memiliki karakteristik sesuai dengan logam pelapis. Tujuan dari penelitian ini adalah untuk mengetahui pengaruh waktu pelapisan terhadap hasil pantul cahaya dan ketebalan lapisan pada plat baja karbon rendah dengan panjang 70 mm, lebar 35 mm dan tebal 3 mm. Metode penelitian yang digunakan yaitu metode eksperimen dengan variasi waktu pencelupan 5 menit, 10 menit dan 15 menit. Kondisi pelapisan menggunakan tembaga sebagai logam pelapis (anoda) dengan dua buah anoda yang berada di sisi kanan dan sisi kiri katoda, pada jarak antara anoda-katoda  5 cm. Hasil yang diperoleh dari penelitian ini adalah dengan variasi waktu pencelupan elektroplating tembaga yang dilakukan, nilai pantulan cahaya dan ketebalan lapisannya meningkat, yaitu pada waktu pelapisan 5 menit mendapat ketebalan lapisan 0,27 mm dan nilai pantulan cahaya 14,2 lux. Pada waktu pelapisan 10 menit mendapat ketebalan lapisan 0,77 mm dan nilai pantulan cahaya 19,5 lux. Pada waktu pelapisan 15 menit mendapat ketebalan lapisan tertinggi 0,99 mm dan nilai pantulan cahaya tertinggi 25,1 lux